压延铜箔和电解铜箔的区别?
一、引言
在电子制造业中,压延铜箔和电解铜箔是两种常见的铜质薄膜材料,它们在许多应用中发挥着关键作用。然而,许多人不了解这两种铜箔之间的差异,导致在选择和使用过程中出现困惑。本文将从多个角度详细阐述压延铜箔和电解铜箔的区别,帮助读者更好地理解这两种材料的特点和应用。
二、制造工艺
1. 压延铜箔:主要通过压延工艺生产,通常采用连续挤压的方式,将熔融的铜通过模具,压制成薄片状的铜箔。这种工艺能够生产
一、引言
在电子制造业中,压延铜箔和电解铜箔是两种常见的铜质薄膜材料,它们在许多应用中发挥着关键作用。然而,许多人不了解这两种铜箔之间的差异,导致在选择和使用过程中出现困惑。本文将从多个角度详细阐述压延铜箔和电解铜箔的区别,帮助读者更好地理解这两种材料的特点和应用。
二、制造工艺
1. 压延铜箔:主要通过压延工艺生产,通常采用连续挤压的方式,将熔融的铜通过模具,压制成薄片状的铜箔。这种工艺能够生产
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